삼성전자가 메르세데스 벤츠와 베엠베(BMW) 본사가 있는 독일에서 19일(현지시각) 파운드리 포럼을 열어 최첨단 2나노(㎚) 차량용 반도체 양산 계획을 발표했다. 전기차와 자율주행차 등 차량용 첨단 반도체 수요가 커지는 것에 대비해 유럽 완성차 업체들을 고객사로 잡기 위한 포석이다. 이재용 삼성전자 회장은 같은 날 삼성의 반도체 사업이 시작된 기흥 캠퍼스를 찾아 사업 재도약을 위한 전략을 점검했다.
삼성전자는 이날 포럼에서 2026년까지 2나노 전장(자동차 전기장치) 솔루션 양산 준비를 완료하고, 2027년엔 업계 최초로 5나노 내장형 엠알에이엠(MRAM) 공정 포트폴리오 등을 확대한다는 계획을 밝혔다. 엠알에이엠은 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 비휘발성 메모리로 디램에 준하는 빠른 속도로 높은 온도에서도 안정적으로 동작하는 차세대 핵심 전장 반도체다. 삼성전자는 2019년 28나노의 내장형 엠알에이엠 제품을 양산했고, 2024년부턴 14나노 공정을 갖출 계획이다.
삼성전자는 현재 양산 중인 130나노 전장 비시디(BCD) 공정을 2025년 90나노까지 확대할 예정이다. 비시디는 아날로그, 디지털 신호 제어와 고전력 관리 등을 하나로 구현한 전력 반도체 제조 공정이다. 이를 위해 삼성전자는 메모리 및 패키지 기판, 테스트 전문 기업 파트너 20곳과 함께 협의체를 구성해 전장과 고성능컴퓨팅 등 차별화한 솔루션을 개발한다는 계획이다.
최시형 파운드리 사업부 사장은 주요 고객사들의 모인 자리에서 “자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체부터 전력반도체 등 최적화한 공정을 적기에 개발해 전기차와 자율주행차 시대를 선도할 것”이라고 말했다.
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